Delid-Die-Mate
Outil en aluminium pour retirer le heatspreader (delid) des processeurs AMD Ryzen 7000, 8X00G et 9000.
- Distributeur officielThermal Grizzly au Maroc
- Produit authentiqueDirectement de la marque
- Livraison au MarocExpédition rapide
Pourquoi le delid et la méthode Direct-Die sur Ryzen 7000 ?
Le delid consiste à retirer le heatspreader du processeur. Sur les processeurs non soudés, on y a généralement recours pour remplacer le matériau d'interface thermique (TIM) entre la puce du CPU et le heatspreader par une pâte thermique ou un métal liquide de qualité avant de remettre le heatspreader en place. Les processeurs Ryzen 7000 étant toutefois soudés, ce n'est pas possible : retirer la soudure à l'indium créerait un écart trop grand entre l'IHS et les puces.
Les CPU Ryzen 7000 sont donc surtout delidés pour permettre le montage du refroidisseur directement sur les puces, à savoir le I/O die (IOD) et un ou deux CPU dies (CCD), appelés chiplets. Sans heatspreader et avec le refroidisseur monté directement sur la puce, l'expérience montre que les températures peuvent baisser de 10 à 20 °C si un métal liquide tel que Conductonaut est utilisé comme TIM.
Le Direct-Die du Ryzen 7000 à l'épreuve de la pratique
Des tests ont été réalisés par les créateurs de contenu et YouTubeurs tech Roman « der8auer » Hartung, overclocker professionnel et ingénieur, et Jason « JayzTwoCents » Langevin.
Ces énormes gains de température grâce au Direct-Die tiennent notamment au heatspreader des Ryzen 7000. Les heatspreaders de la plateforme AM5, introduite avec les Ryzen 7000, sont plus épais que les anciens (AM4 par exemple), afin que les anciens refroidisseurs CPU compatibles AM4 le soient aussi avec AM5. De plus, la surface des heatspreaders Ryzen 7000 est nettement plus petite, environ 910 mm², contre 1 300 mm² pour AM4. Comme les chiplets du CPU Ryzen peuvent être endommagés lors du montage du refroidisseur en Direct-Die (comme cela s'est produit avec d'anciens processeurs AMD de la génération Athlon XP), nous proposons le Ryzen 7000 Direct Die Frame, qui couvre les bords du PCB et réduit le risque de dommage lors du montage du refroidisseur sur les puces.
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