Thermal Grizzly Mycro Direct-Die Pro RGB V1 – waterblock CPU direct-die Intel

L'Intel Mycro Direct-Die Pro RGB V1 est équipé d'un système de jets sur la surface du refroidisseur, avec une largeur de canaux de refroidissement optimisée. La plaque froide du refroidisseur est en cuivre nickelé et se monte directement sur la puce du CPU. Pour cela, l'ILM (Integrated Loading Mechanism) de la carte mère est retiré et le processeur doit être delidé. Le nickelage de la plaque forme une couche barrière qui empêche le métal liquide à base de gallium de diffuser dans le cuivre ; plusieurs applications de métal liquide ne sont généralement pas nécessaires.

Entre la plaque froide et le capot en aluminium anodisé se trouve du verre acrylique, qui subit un recuit après fraisage pour supprimer les contraintes internes et réduire le risque de fissures à long terme. Des LED RGB sont placées sous le capot en aluminium, commandables via un connecteur ARGB 3 broches (+5V/DATA/GND) de la carte mère ; elles éclairent l'acrylique sous le capot et les raccords G1/4" du capot.

• Waterblock pour montage direct-die
• Refroidisseur à microfins en cuivre nickelé
• Remplace l'ILM et le heatspreader
• Capot en acrylique et aluminium
• Raccords G1/4"
• Liste de compatibilité CPU disponible en ligne
• Uniquement pour les CPU delidés ! Attention : perte de garantie !

À noter : Version Intel LGA1700 : compatible avec les CPU Intel de 12e, 13e et 14e génération (livrée avec 4 vis UNC 3/8", clé six pans 5/64" et clé Torx T20). Version Intel LGA1851 : uniquement compatible avec les CPU Intel LGA1851 (livrée avec 4 vis à tête cylindrique UNC 6-32 × 5 mm, clé six pans 2,5 mm et clé Torx T20). Le retrait du heatspreader (« delid ») d'un processeur se fait à vos propres risques. Le delid d'un CPU entraîne la perte de la garantie du fabricant, et les dommages causés lors du delid ne sont pas couverts. Le retrait de l'ILM peut entraîner la perte de la garantie du fabricant de la carte mère. Avec des feuilles Kapton, Carbonaut ou KryoSheet : utilisez plutôt une fine couche de TG Shield pour isoler les composants électroniques. Le contour intérieur du Mycro Direct-Die est optimisé pour le métal liquide, applicable en couche très fine, et repose directement sur le package du CPU (PCB). Avec un Kapton Insulation Sheet, la puce du CPU risque de ne pas toucher le refroidisseur si celui-ci repose sur la feuille et que la différence de hauteur devient trop grande. Avec des feuilles thermiques comme Carbonaut et KryoSheet entre la puce et le refroidisseur, la faible différence de hauteur peut appliquer une pression de montage excessive sur le CPU, ce qui peut provoquer des problèmes de fonctionnement, notamment une mauvaise détection ou une instabilité de la mémoire. Notes générales sur les produits de watercooling : ne PAS utiliser avec des composants de watercooling à base d'aluminium dont le liquide entre en contact avec l'aluminium, comme les radiateurs à tubes en aluminium. Nous recommandons des liquides de refroidissement adaptés, contenant des biocides et des inhibiteurs de corrosion, exempts de particules pouvant restreindre le débit ou obstruer le circuit. Avant le remplissage, le circuit doit être testé en étanchéité avec un testeur de pression d'air (0,5 bar maximum) pendant au moins 1 heure. Après le remplissage, il doit être contrôlé régulièrement pendant les 24 premières heures pour détecter d'éventuelles fuites. Selon la spécification de Thermal Grizzly, la pression de service dans le circuit ne doit pas dépasser 0,6 bar ; si vous utilisez des composants d'autres fabricants, vérifiez que leurs pressions de service maximales sont compatibles avec le système.